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PCBA加工廠在電子加工行業發揮著重要作用，對于電子產品的精密化和小型化來說是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統插件元器件來說也有很多優勢。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

對于精細化加工行業來說在生產加工肯定是有很多需要注意的細節的和一些貼片加工中的小知識。

一、常用的Mark形狀有:正方形、圓形、“十”字形、萬字形、菱形、三角形;

二、在SMT加工的預熱區、冷卻區中，由于Reflow Profile設置錯誤，會導致零件微裂;

三、貼片加工時，零件兩頭受熱不均勻容易造成:偏位、空焊、石碑;

四、修理貼片元器件的工具有:電烙鐵、熱風工作臺、吸錫槍，鑷子;

五、PCBA加工廠的QC檢測分為: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;

六、高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC和晶體管;

七、靜電的特點:均為小電流且受濕度影響較大;

八、高速貼片機與普通貼片機的Cycle time應盡量均衡;

九、質量的定義就是第一-次就做好;

十、貼片機應先貼小型元器件，后貼大型元器件;